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消息称苹果正小量试产3D堆叠技术SoIC

时间:2024-03-28 18:07:55 出处:焦点阅读(143)

IT之家 7 月 31 日消息,消息小量据台媒 MoneyDJ 援引业界消息称,称苹继 AMD 后,果正骄宠苹果正小量试产最新的试产术 3D 堆叠技术 SoIC(系统整合芯片),目前规划采用 SoIC 搭配 InFO 的堆叠技封装方案,预计用在 MacBook,消息小量最快 2025~2026 年间有机会看到终端产品问世。称苹

据IT之家了解,台积电 SoIC 是试产术业界第一个高密度 3D 堆叠技术,通过 Chip on Wafer(CoW)封装技术,堆叠技骄宠可以将不同尺寸、消息小量功能、称苹节点的果正晶粒进行异质整合,并于竹南六厂(AP6)进入量产。试产术其中,堆叠技AMD 是首发客户,其最新的 MI300 即以 SoIC 搭配 CoWoS。

业界人士表示,不同于 AMD,苹果规划采用 SoIC 搭配 InFO 的解决方案,主要是基于产品设计、定位、成本等综合考量。若未来 SoIC 顺利导入大宗消费性电子产品,有望创造更多需求及量能,并大幅提升其他大客户的导入意愿。目前 SoIC 技术还刚起步,月产能近 2000 片,预期未来几年将持续翻倍成长。

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